PCB（Printed Circuit Board），亦稱為印刷線路板，是電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件。它不僅支撐著電子元件，還是實(shí)現(xiàn)元件間電氣連接的媒介。

隨著電子行業(yè)對(duì)更薄涂層的需求日益增長，為了控制成本并確保產(chǎn)品提供可靠的性能參數(shù)，對(duì)測量技術(shù)的要求也隨之大幅提升。以化學(xué)鍍鎳鈀金（ENEPIG）工藝為例，與傳統(tǒng)的化鍍金鎳工藝相比，ENEPIG工藝有效避免了鎳遷移導(dǎo)致的黑PAD點(diǎn)問題。此外，通過使用極薄的金和鈀鍍層（金的厚度通常在0.003-0.01微米，鈀的厚度在0.01-0.1微米），ENEPIG工藝能夠提供優(yōu)異的焊接性能，并且與錫銀銅合金具有高度的兼容性。因此，ENEPIG工藝在對(duì)密度和可靠性要求極高的航空航天、軍事和醫(yī)療等行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。

由于ENEPIG鍍層中金和鈀的鍍層厚度極薄，加之當(dāng)前封裝技術(shù)對(duì)精度的要求不斷提高，鍍層的點(diǎn)位面積也變得越來越小。傳統(tǒng)的厚度測試方法已無法滿足穩(wěn)定性和小區(qū)域測試的需求。

佳譜儀器T450鍍層測厚儀的微聚焦增強(qiáng)型射線管能夠提供更集中的X射線束，從而提高檢測的分辨率和靈敏度。數(shù)字多道脈沖信號(hào)處理技術(shù)的應(yīng)用，確保了信號(hào)的快速采集和準(zhǔn)確分析，減少了噪聲干擾，提升了測量結(jié)果的可靠性。增強(qiáng)FP算法軟件的引入，進(jìn)一步優(yōu)化了元素分析的準(zhǔn)確性，使得在復(fù)雜樣品的分析中也能得到的膜厚數(shù)據(jù)。

變焦裝置的使用，使得T450鍍層測厚儀在不同尺寸和形狀的樣品上都能實(shí)現(xiàn)*的聚焦效果，確保了測量的一致性和重復(fù)性。此外，T450鍍層測厚儀還具備用戶友好的操作界面和數(shù)據(jù)處理軟件，使得操作更加簡便，數(shù)據(jù)分析更加直觀，極大地提高了工作效率。