安裝說明光纖轉(zhuǎn)換器PHOENIX，RZ 2,5-FRONT 2,5 V BU

對于要求安裝空間大以及正面接線的應用，ME-PLC多功能電子模塊殼體是*理想的選擇。

該殼體系統(tǒng)的PCB安裝空間大，通過DIN導軌連接器可高效應用于各種場合。

正面接線的模塊帶操作桿，輕松插拔

大尺寸殼體，保證足夠的PCB空間 

采用多達50位的DIN導軌連接器，便于數(shù)據(jù)和動力傳輸 

通用型蓋板設計，可自由選擇連接技術(shù)

大尺寸和通用蓋板設計，為PCB布局提供充足空間。

尺寸（W x H x D）：40 x 180 x 145 mm

菲尼克斯電氣提供兩種型號套裝，即不含PCB的未安裝型。

這樣，可以針對特定應用采用個性化的PCB設計，滿足不同的需求。

DIN導軌側(cè)50位模塊側(cè)40位

DIN導軌側(cè)10位和模塊側(cè)10位

HS LC導光柱型號齊全，適用于電子模塊殼體。另提供電子模塊殼體加工服務。

導光柱與電子模塊殼體*匹配通過卡銷可輕松安裝到PCB上靜電防護

菲尼克斯電氣的模塊化殼體可保護PCB，并提供*的設備解決方案。

使用這些殼體系統(tǒng)能有效節(jié)省空間、時間和成本。殼體種類齊全，

有多種型號可供選擇。殼體安全耐用、制作精良，適于（半）工業(yè)設備。

該殼體采用矮型設計，可組裝扁平型電子模塊，并將其安裝在標準DIN導軌上或直接安裝于控制柜上。

各種不同的底座型材，每個配有三個PCB層 

各種幾何外形的模塊蓋板可任意定位安裝 

兼容菲尼克斯電氣的多種標準連接技術(shù) 

設備安裝簡便，無需工具，即可通過卡接在側(cè)面固定

保護蓋的安裝位置可變，靈活性極高

DIN導軌上的空間十分寶貴。菲尼克斯電氣提供長度從30到1000 mm或長度的擠壓型材殼體。

殼體長度可定制，節(jié)省空間殼體按需調(diào)整，設計極其靈活

總線觸點可選，簡化接線、快速安裝

PE插針可在兩側(cè)安裝，接地方式簡單靈活

基于卡接組裝原理，只需將側(cè)面卡接到位，節(jié)省組裝時間。無需螺釘。

組件安裝在PCB的邊緣，可充分利用空間。

根據(jù)設備定制殼體，保護蓋安裝位置靈活可調(diào)。

保護蓋的安裝位置可變

可選帶五個并行觸點或四個并行觸點加一個串行觸點的DIN導軌連接器，實現(xiàn)高效的模塊間通訊

多達12個接線位的殼體內(nèi)置功能接地觸點和總線連接器

菲尼克斯電氣的ME系列殼體可根據(jù)設備量身定制，節(jié)省時間和空間。

寬度范圍從12.5到90 mm，充分利用DIN導軌

螺釘或彈簧連接的固定式連接器*多可安裝兩層，插拔式連接器*多可安裝三層

輕松打開，便于維護 

TBUS是安裝在DIN導軌上的5位總線連接器，用于電力和數(shù)據(jù)傳輸。

該連接器可連接多個安裝在DIN導軌上的電子模塊。

即使拆除拓撲結(jié)構(gòu)中的個別設備，信號傳輸也不會中斷。

DIN導軌上可實現(xiàn)多達5位的串行或并行數(shù)據(jù)傳輸

多種幾何外形PCB也可通過導光柱集成至蓋板

菲尼克斯電氣擠壓型材殼體的主要特性是支持快速安裝、印刷電路板的位置和長度可靈活調(diào)節(jié)。

用戶可根據(jù)需要選擇PCB連接技術(shù)開發(fā)設備。開放式設計特別適合含大型元件的PCB。

此外，還可選擇保護蓋保護電子設備。該殼體采用開放式設計，通過卡接可實現(xiàn)便捷的免工具設備組裝，

因而可定制殼體長度并無縫集成大型電子元件。此外，保護蓋的安裝位置可變，設計更靈活。

多種殼體寬度和高度可選，充分利用空間。

UM-ALU殼體完全采用鋁質(zhì)材料，可提供*的電磁兼容保護，

同時在裝配過程中保證全面的靈活性。該系列殼體適用于可能存在大量電磁干擾的工業(yè)環(huán)境。

耐熱鋁制殼體，為敏感電子設備提供*保護*的EMC保護 

為不同電子模塊提供多種尺寸的型材殼體和蓋板 

多達七個PCB安裝層，實現(xiàn)靈活的電子模塊解決方案

鋁制擠壓型材殼體有多種長度可選。根據(jù)需要還可提供定制長度。

全鋁材料耐熱為電子模塊提供*的EMC保護

多種保護蓋型號，提供*的防觸電保護，確保電子模塊開發(fā)的高度靈活性。

靈活的安裝層可實現(xiàn)面向應用的設備開發(fā)。因此，殼體中可集成大量電子模塊。

菲尼克斯電氣的擠壓型材殼體的主要特性是支持快速安裝、印刷電路板的位置和長度可靈活調(diào)節(jié)。

用戶可根據(jù)需要選擇PCB連接技術(shù)開發(fā)設備。開放式設計特別適合含大型元件的PCB。

此外，還可選擇保護蓋保護電子設備。該殼體采用開放式設計，通過卡接可實現(xiàn)便捷的免工具設備組裝，

因而可定制殼體長度并無縫集成大型電子元件。此外，保護蓋的安裝位置可變，設計更靈活。

UM-BASIC擠壓型材殼體可*化各種連接方式的靈活性并節(jié)省安裝時間。

為電子模塊個性化設計提供足夠的空間通用蓋板設計

HS LC導光柱型號齊全，適用于電子模塊殼體。另提供電子模塊殼體加工服務。

導光柱與電子模塊殼體*匹配

通過卡銷可輕松安裝到PCB上靜電防護

多功能殼體可用性高，可牢牢固定在DIN導軌上。

利用這些殼體，可以開發(fā)全新的多功能設備。

殼體支持正面接線，因此可靈活選擇連接技術(shù)，并且接線方便，節(jié)省時間。

通過DIN導軌連接器連接殼體可輕松建立模塊化設備連接。

ME電子模塊殼體可將預組裝的PCB板轉(zhuǎn)化為易于安裝的電子模塊。

該殼體的多種連接技術(shù)、總線連接器和模塊化設計為各種應用提供*合適的設備型號。

此外，ME殼體可根據(jù)客戶需求調(diào)整，實現(xiàn)多種個性化解決方案。

多種連接技術(shù)可選，實現(xiàn)信號、數(shù)據(jù)和電力傳輸

杯型結(jié)構(gòu)，節(jié)省安裝時間

五個鍍金插針可承載8 A/125 V的電流

可旋轉(zhuǎn)的接線模塊，輕松實現(xiàn)系統(tǒng)連接。

殼體正面接線使用操作桿，輕松插拔

完全預裝的蝶型彈簧插頭，提供多達36個接線位

兩種型號的ME-PLC電子模塊殼體可組合使用，實現(xiàn)*靈活度。

安裝說明光纖轉(zhuǎn)換器PHOENIX，RZ 2,5-FRONT 2,5 V BU